曝魅藍E3或採用聯發科Helio P60芯片
2018年03月14日11:02

  Helio X系列高端芯片出師不利後,聯發科已經將目標轉移到了AI以及中端市場,並希望能夠在人工智能領域與其它芯片廠商進行競爭。

  根據聯發科官方的說法,今年上半年的主力芯片將是Helio P60,這款產品採用了四核A73以及四核A53大小核設計,採用台積電12nm FinFet,相較P30在CPU與GPU性能上的提升達到了30%,同時P60也是聯發科首款支持人工智能的移動芯片。

  據多家台媒報導,目前內地手機廠商包括vivo、OPPO以及小米對這款產品很感興趣,另外一家聯發科合作夥伴魅族也早已佈局,在新機上即將搭載。

  目前,魅藍E3已經在工信部入網,與原本預計將採用高通驍龍芯片不同,這款產品將採用聯發科主力芯片Helio P60,魅藍E3採用了全金屬機身設計,背面出現了“mblu”的logo。S6上的側面指紋在這款手機上同樣現身,看在這款手機上,還出現了豎列雙攝等設計元素,雙攝下方為閃光燈。

  魅藍E系列為除了X系列之外魅藍定位次高端的產品,因此採用聯發科Helio P60也是很有可能,魅藍官方將在本月21日正式發佈這款產品。

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